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介孔材料是一種孔徑介于微孔與大孔之間的新型材料。國際純粹和應用化學協會(IUPAC)根據孔徑大小的不同，將多孔材料分為三類：小于2nm的為微孔(microporous)材料；介于2-50nm的為介孔(mesoporous)材料；大于50nm的為大孔(macroporous)材料。

表面化學修飾改性方法及優缺點介紹：

表面化學修飾主要利用偶聯劑進行改性。通過含有機官能團的偶聯劑與介孔二氧化硅材料作用，將功能官能團以共價鍵方式嫁接到介孔材料孔壁上，實現介孔二氧化硅材料的功能化。

常用的表面化學修飾方法有：

1. 共縮聚法(co-condensation)，即一步制備法，是在模板劑作用下，將有機偶聯劑與無機源同時加入到體系中，在生成介孔結構的同時將官能團引入到孔道中。

優點：可以制備負載量較高，分散均一的功能化介孔二氧化硅材料。

缺點：制備條件是酸性或堿性，許多偶聯劑在這種條件下極不穩定，容易分解或變性。同時，引入的官能團量過大也將破壞材料介孔結構的形成。

2. 后嫁接法(post-synthesis)是先制備介孔二氧化硅材料，再將偶聯劑加入到已制備的介孔二氧化硅材料中，在有機溶劑中回流。

特點：反應通常在氮氣保護下進行，能夠抑制偶聯劑自身水解，整個修飾過程不會破壞介孔材料本身的結構，還能很好的控制功能化程度，所以后嫁接法更多被使用。

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水分散介孔二氧化硅（8μm）

氨基化二氧化硅包核殼結構上轉換納米粒子（980激發，綠光/紅光）

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NH2-介孔二氧化硅顆粒(50nm)

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氨基化二氧化硅納米微球（1μm）

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氨基化二氧化硅包裹Fe3O4納米顆粒（50nm）

二氧化硅包大尺寸上轉換納米粒子（980激發，藍光）

氨基化樹枝狀多孔二氧化硅納米顆粒 （粒徑大小為110納米孔徑10-15納米）