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聚乙二醇聚己內酯聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅載藥材料的制備.包括以下步驟:制備二氧化硅,制備二氧化硅/聚吡咯,制備二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅,制備聚乙二醇聚己內酯聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅載藥材料.本發明的有益效果是:聚乙二醇聚己內酯聚乙二醇包覆二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅載藥材料中的聚乙二醇聚己內酯聚乙二醇具有良好的溫敏性,并且二氧化硅/聚吡咯/介孔二氧化硅中的聚吡咯能在近紅外光照射下表現出良好的光轉熱性能,因此利用該載藥材料可實現近紅外光照射下的藥物控制釋放.
英文名：DAPC-PEG-PPy
中文名：磷脂-聚乙二醇-聚吡咯
規格：PEG分子量:2000;3400;5000可選
用 途：僅供科研實驗使用
純度：95%
保存條件：-20度
保質期限：12個月
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