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包括以下四部分的內容:(1)利用電化學聚合法合成的聚吡咯可以形成自支撐的薄膜.但聚吡咯主鏈的剛性共軛結構導致聚吡咯薄膜比較脆,機械性能很差,大大限制了它作為柔性電子材料的應用.之前的研究中在提升聚吡咯薄膜的機械性能和導電性方面做了大量的嘗試.但聚吡咯薄膜的強度和可拉伸性并沒有得到很大的提升,制備高強度,柔性以及高導電性的聚吡咯薄膜,是將聚吡咯薄膜應用于柔性電子器件領域的關鍵.

英文名：DMPC-PEG-PPy 

中文名：磷脂-聚乙二醇-聚吡咯

規格：PEG分子量:2000;3400;5000可選

用 途：僅供科研實驗使用

純度：95%

保存條件：-20度

保質期限：12個月

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