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西安瑞禧生物供應多種氮化硼系列，如單層、立方、六方、六角、菱方、多孔、纖鋅型、纖鋅礦型氮化硼，以及多種氮化硼納米、量子點、纖維、薄膜材料。

在微電子領域和無線通訊領域，材料的高導熱和低介電損耗對于器件熱量的及時散發和信號的傳輸十分重要。

高導熱填料氮化硼納米片的烷基化改性（Alkyl-BNNS），保持了BNNS完整的面內晶格，通過熔融共混制備了低含量的聚丙烯基納米復合材料。得益于氮化硼與聚丙烯分子鏈良好的界面相互作用，填料的分散被改善，界面極化和聲子散射被明顯抑制。材料擁有良好的導熱性能、極低的介電損耗（0.002）、提升的擊穿強度和出色的柔韌性，在柔性電子封裝、5G通訊和儲能電容器等場景有潛在的應用價值。

由于氮化硼的化學惰性，對氮化硼的烷基化改性通常過程復雜，通過超聲改性方法表明，氮化硼納米片在烷基化改性后，尺寸和厚度有所減小，有著優異的疏水性，在復合材料中的分散和界面被明顯改善。

疊氫修飾改性氮化硼納米片(hBN-N3)

葉酸修飾改性氮化硼納米片

PEG修飾氮化硼納米片層(hBN@PEG)

FITC-hBN綠色熒光標記氮化硼納米片

納米銀修飾氮化硼納米片

共價鍵修飾氮化硼納米片

1-氨基亞乙基二膦酸(AEDP)偶聯氮化硼納米片(BNNSs)

氨基聚乙二醇包裹氯化硼納米材料hBN-PEG-NH2

羧基聚乙二醇包裹氮化硼納米材料hBN-PEG-COOH

生物素聚乙二醇包裹氮化硼納米材料hBN-PEG-Biotin

葉酸聚乙二醇包裹氮化硼納米片hBN-PEG-FA

馬來酰亞胺聚乙二醇包裹氮化硼納米材料hBN-PEG-MAL

介孔二氧化硅包裹氮化硼納米顆粒

PEG聚乙二醇包裹氮化硼納米片

氮化硼納米片負載TiO2二氧化鈦復合材料

氮化硼納米片-半導體納米粒子復合材料

氮化硼納米片負載ZnO氧化鋅納米粒子

氮化硼納米片負載SnO2氧化錫納米顆粒

氮化硼納米片負載MnO2二氧化錳納米顆粒

氮化硼納米片負載CO3O4氧化鈷納米顆粒

氮化硼納米片負載Fe3O4氧化鐵納米顆粒

氯化硼納米片負載Fe203三氧化二鐵納米顆粒

氮化硼納米片負載NiO氧化鎳納米顆粒

氯化硼納米片負載Cu2O氧化亞銅納米顆粒

氮化硼納米片負載RuO2氧化釘納米顆粒

氮化硼納米片負載CdSe硒化鎘納米顆粒

Cy5-PEG-hBN熒光菁染料-聚乙二醇-氮化硼納米片

氮化硼納米片BNNS-Epoxy納米復合材料

hBN@Au@Fe3O4氮化硼納米復合材料

hBN/Fe3O4磁性納米復合材料

功能化氮化硼納米片/環氧樹脂(EP)復合材料

氮化硼納米片/四氧化三鐵磁性納米復合材料

塊狀鐵氮-氮化硼納米復合材料

Cf/SiC-BN復合材料

硅橡膠/氮化硼納米復合材料