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碳包覆Au/TiO2介孔微球的介紹

碳包覆Au/TiO2介孔微球是一種通過將金（Au）和二氧化鈦（TiO2）納米顆粒嵌入介孔微球結構中，并且外表包覆一層碳材料的復合微球。它結合了金屬納米顆粒、半導體材料和碳材料的獨特性質，在光催化、電催化、傳感器、藥物遞送等領域展現出巨大的潛力。我們提供這個產品，僅供科研，如有需要，歡迎咨詢！

1. 結構特點：這類微球的核心是由二氧化鈦（TiO2）組成的介孔結構，提供了較大的比表面積和高效的催化性能。金（Au）顆粒被均勻分布在TiO2表面，具有優異的催化活性，外部包覆的碳層進一步提高了其穩定性和電導性。介孔結構可以有效地增強反應物的吸附，提高催化效率。
2. 光催化性能：二氧化鈦是一種具有較強光催化性能的材料，能夠在紫外光照射下分解有機污染物。金納米顆粒可以促進電子的轉移，增強TiO2的光催化性能。
3. 藥物遞送：這種復合微球因其良好的生物相容性和可調的載藥量，成為藥物遞送系統的理想選擇。碳包覆層還可以提高藥物的包封效率和釋放控制性。
4. 電催化性能：金（Au）納米顆粒具有出色的電催化性能，能夠有效促進氧還原反應（ORR）、氫氣產生反應（HER）等電化學反應。二氧化鈦作為半導體材料可以增加電導性。
5. 應用：碳包覆Au/TiO2介孔微球在環境治理、能源存儲、光電催化、分子傳感和藥物遞送中展現出廣泛的應用潛力。其可調的催化性能和良好的穩定性使其成為綠色能源和環境保護技術中的重要材料。