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溫馨提醒：僅供科研，不能用于人體實驗

p-環糊精偶聯低分子量的聚乙烯亞胺（PEI-CyD (PC)） 是一種通過化學方法將環糊精（Cyclodextrin，CyD）與低分子量的聚乙烯亞胺（Polyethylenimine，PEI）偶聯起來的復合物。該復合物具有獨特的性質，常被用于藥物遞送、基因傳遞及納米載體設計等領域。

PEI-CyD (PC) 復合物

PEI與環糊精的偶聯（PEI-CyD）結合了兩者的優點。通過將p-環糊精與低分子量的聚乙烯亞胺偶聯，可以形成具有增強性能的復合材料。這個復合物在藥物遞送、基因傳遞和其他納米材料應用中具有以下優勢：

• 增強的包合能力：環糊精的包合特性增強了對疏水性藥物或分子的載荷能力，并且可以通過PEI的陽離子特性與藥物分子或DNA等結合。
• 促進細胞攝取：PEI的陽離子基團有助于增強載體與細胞的相互作用，提升藥物或基因的傳遞效率。
• 改善藥物的水溶性：環糊精能夠改善疏水性藥物或分子的水溶性，使其能夠更容易地被體內吸收。

金剛烷甲酸聚乙二醇單甲醚酯  ADA-PEG
金剛烷胺改性丙烯酸-N-乙烯基吡咯烷酮共聚物水凝膠  AMA-m-P(AA-co-NVP)
金剛烷-二硫鍵-聚乙二醇  AD-SS-PEG
葫蘆脲/環糊精/金剛烷蒽三元超分子材料  CB/CD/AD
金剛烷修飾富勒烯  c60-Ad
金剛烷修飾磁性Fe3O4納米晶體  AD-Fe3O4
四甲基環戊二烯金剛烷氨基二甲基鈦配合物(1-Adamantyl) NSiMe2(C5Me4)] TiMe2(c)
RGD功能化金剛烷修飾聚乙二醇  RGD-PEG-Ad
二硫鍵金剛烷胺修飾的氧化石墨烯  NGOSSAd
金剛烷修飾的喜樹堿前藥  Ad-CPT
金剛烷修飾的六面體倍半硅氧烷  AD-POSS
磷酸聚乙二醇修飾金剛烷  ADA-PEG(2000)-PA
1-乙二胺-金剛烷(ADen)
1-甲基-2-金剛烷基-3-丁基-4,5-苯并咪唑鎓鹽
4-甲磺酰氧基金剛烷-2,6-二酮