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樹枝狀高分子/cdTe-PAMAM納米復(fù)合物是將樹枝狀高分子（PAMAM）與鎘硒（CdTe）量子點(diǎn)結(jié)合而成的復(fù)合材料。該復(fù)合物結(jié)合了樹枝狀高分子（PAMAM）的可調(diào)結(jié)構(gòu)和CdTe量子點(diǎn)的光學(xué)特性，因此具有廣泛的應(yīng)用潛力，尤其在生物成像、藥物遞送、光電器件等領(lǐng)域。

制備方法

樹枝狀高分子/cdTe-PAMAM納米復(fù)合物的合成通常包括以下幾個步驟：

1. PAMAM合成：
   通過逐步聚合反應(yīng)合成樹枝狀聚酰胺（PAMAM），通常采用胺基酸反應(yīng)或其他化學(xué)交聯(lián)方法。合成過程中，氨基端基可用于與其他分子進(jìn)行修飾或共價結(jié)合。

2. CdTe量子點(diǎn)合成：
   鎘硒量子點(diǎn)通常通過化學(xué)氣相沉積（CVD）或溶液化學(xué)法合成。在制備過程中，硒源和鎘源在特定條件下反應(yīng)生成CdTe量子點(diǎn)。這些量子點(diǎn)通常需要進(jìn)一步的表面修飾，使其具備更好的水溶性和生物兼容性。

3. CdTe量子點(diǎn)與PAMAM結(jié)合：
   PAMAM的氨基端基具有很高的反應(yīng)活性，可以與CdTe量子點(diǎn)的表面官能團(tuán)（如-COOH、-OH、-SH等）形成共價鍵或者通過非共價相互作用（如靜電作用、氫鍵、范德華力）進(jìn)行結(jié)合。常用的結(jié)合方法包括：

   • 靜電吸附：PAMAM的正電荷與CdTe量子點(diǎn)表面負(fù)電荷的靜電相互作用；
   • 共價連接：通過功能化的表面修飾，PAMAM與CdTe量子點(diǎn)表面的化學(xué)基團(tuán)發(fā)生共價反應(yīng)。

4. 表面修飾：
   為了增強(qiáng)水溶性和生物相容性，合成后的PAMAM/CdTe復(fù)合物常常進(jìn)行表面修飾，例如接枝PEG（聚乙二醇）或其他生物兼容性材料，以提高其在體內(nèi)的穩(wěn)定性和減少對正常組織的毒性。

相關(guān)產(chǎn)品：

樹枝狀高分子/cdTe-PAMAM納米復(fù)合物
樹枝狀/L-PAMAM-月桂酰-聚酰胺
樹枝狀/溫敏性PAMAM-PEG-PDLLA  樹枝狀聚酰胺-聚乙二醇-聚乳酸聚合物
樹枝狀/熒光TPBD-PAMAM /樹枝狀聚酰胺標(biāo)記四苯基丁二烯
Ce6共價修飾樹枝狀聚合物PAMAM
GQD-PAMAM碳量子點(diǎn)改性聚酰胺
PAMAM-PEG-亮氨酸 樹枝狀聚酰胺聚合物-聚乙二醇-leucine
FA-PEG-CCTS/PAMAM  葉酸-聚乙二醇-殼聚糖/樹枝狀聚酰胺
PAMAM-PEG-纈氨酸 樹枝狀聚酰胺聚合物-聚乙二醇-valine
PAMAM-PLA-PEG-TRC105抗體樹枝高分子聚酰胺-聚乳酸-聚乙二醇-抗體
PAMAM-PO3H2  磷酸改性樹枝高分子聚酰胺
PAMAM-Ac-GPCR 樹枝高分子聚酰胺乙酰基-GPCR蛋白抗體